溫度曲線測(cè)試儀的測(cè)試方法有哪些?

　　一、 溫度曲線測(cè)試儀在出產(chǎn)中位置：

　　回流焊接是在SMT工業(yè)拼裝基板上構(gòu)成焊接點(diǎn)的辦法，在SMT技術(shù)中回流焊接是中心技術(shù)。由于外表拼裝PCB的規(guī)劃，焊膏的打印和元器材的貼裝等發(fā)生的缺點(diǎn)，結(jié)尾都將會(huì)集表如今焊接中，而外表拼裝出產(chǎn)中所有技術(shù)操控的意圖都是為了取得杰出的焊接質(zhì)量，假如沒有合理可行的回流焊接技術(shù)，前面任何技術(shù)操控都將失掉含義。

　　而回流焊接技術(shù)的表現(xiàn)方式為回流溫度曲線，它是指PCB的外表拼裝器材上測(cè)試點(diǎn)處溫度隨時(shí)刻改變的曲線。因而回流溫度曲線是決議焊接缺點(diǎn)的重要因素。因回流曲線不恰當(dāng)而影響的缺點(diǎn)方式有：部品爆裂/決裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及生半田、PCB脫層起泡等。因而恰當(dāng)規(guī)劃回流溫度曲線可得到高的良品率及高的牢靠度，對(duì)回流溫度曲線的合理操控，在出產(chǎn)制程中有著無足輕重的效果。

　　二、回溫度曲線測(cè)試儀的通常技術(shù)需求：

　　回溫度曲線測(cè)試儀各環(huán)節(jié)的通常技術(shù)需求： 通常而言，回流溫度曲線可分為三個(gè)期間：預(yù)熱期間、回流期間、冷卻期間。預(yù)熱期間： 預(yù)熱是指為了使錫水活性化為意圖和為了防止浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱導(dǎo)致部品不具合為意圖所進(jìn)行的加熱行動(dòng)。

　　預(yù)熱溫度：依運(yùn)用錫膏的品種及廠商引薦的條件設(shè)定。通常設(shè)定在80～160度范圍內(nèi)使其漸漸升溫(佳曲線);而關(guān)于傳統(tǒng)曲線恒溫區(qū)在140～160度間，注意溫度高則氧化速度會(huì)加速許多預(yù)熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。